最近一周，一批PCB（印制电路板）产业链公司披露了2026年一季度业绩大增的公告。这折射出，在AI需求强劲增长的背景下，该产业链上下游的景气度正由PCB制造环节向上游材料、关键设备等领域扩散。
“真是供不应求。”有PCB龙头企业说。多家接受上海证券报记者采访的行业高管认为，从一季度订单、价格及产能变化可预见，这股火爆劲有望一直延续到年底，甚至明年。同时，企业的扩产步伐也在加快。“但越到后面，行业就会分化。未来，高端产能与技术能力将成为企业竞争的关键分水岭”。
业绩大增 PCB产业链科技含量增加
PCB是承载并连接电子元器件的核心载体，被业内称为“电子产品之母”。过去，其主要应用于手机、电脑等消费电子领域。如今，随着AI发展带动算力需求爆发，PCB正成为服务器、数据中心及高速通信设备等算力基础设施的关键硬件。
一位不愿具名的投资人向记者表示，PCB行业增长逻辑正由传统消费电子驱动，转向算力驱动，“PCB行业从过去制造业属性，逐渐转变为‘科技+制造业’属性”。
这样的转变，已经体现在产业链的一季度业绩上——以前，一季度是PCB行业的淡季；今年，PCB行业的一季度业绩相当炸裂。
据记者初步梳理，截至4月19日，已有10多家PCB产业链公司披露了今年一季度业绩情况（包括一季报和业绩预告）。其中，增速最迅猛的是天津普林（002134）。一季度，公司实现营收4.24亿元，同比增长42.39%；实现归母净利润约1159.14万元，同比增长2187.33%。
相较于去年一季度业绩基数较小的天津普林，PCB行业龙头东山精密更具代表性。东山精密预计，一季度，公司实现归母净利润10亿元至11.5亿元，同比增长119.36%至152.27%。需要提及的是，东山精密一季度业绩还受益于光模块业务的增长。
从业绩变动原因看，PCB行业本轮增长主要来自需求扩张，体现为产品结构与产业链的同步升级。
另一家龙头企业沪电股份表示，高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景带动印制电路板需求结构变化，公司中高阶产品与量产技术优势得到体现。广合科技表示，公司围绕AI服务器、交换产品及加速卡等算力PCB市场，以技术创新驱动产品结构优化。
这一趋势在向上游加快传导。今年一季度，PCB上游材料与设备企业的整体增速，甚至还要高于PCB制造环节。
比如：PCB钻针棒材供应商欧科亿预计，公司一季度归母净利润为1.8亿元至2.2亿元，同比增长2248.89%至2770.86%；电解铜箔供应商嘉元科技预计，一季度归母净利润同比增长329.33%至394.76%；鼎泰高科一季度归母净利润同比增长259%；大族数控一季度营收同比增长103.69%，归母净利润同比增长176.53%；芯碁微装预计，一季度归母净利润同比增长104.45%至138.53%；光华科技一季度净利润同比增长63.19%……
在PCB行业带动上下游一季度业绩出现井喷的同时，PCB在AI算力需求带动下，也向高多层、高频高速等方向升级，并对上游材料、设备提出更高的性能要求，推动产业链的科技含量进一步提升。
供不应求 高端产品景气度拉长
业绩增长能否持续，或者还能持续多久？
记者采访了解到，业内已基本达成共识——需求旺盛，高景气度可以贯穿2026年全年，高端产品甚至到2027年都可能供不应求。
景气度攀升的最直观表现就是涨价。今年以来，南亚新材、建滔积层板、台光电等覆铜板厂商均上调覆铜板价格，涨幅为5%至15%。此外，电子布价格也在持续上涨。
价格上涨的背后，是供需关系趋紧。“近来，覆铜板、电子布的价格每个月环比上涨十几个百分点，预计未来仍将延续涨势。”某覆铜板上市公司相关负责人表示，目前覆铜板、电子布的平均交期已从此前的7天延长到15天至20天。
从供给端看，在产能有限的情况下，材料供应商更倾向于优先保障工艺复杂、毛利率更高的高端PCB订单，产业链出现了一定程度的“虹吸效应”，进一步加剧结构性紧张。“同时，部分中低端订单开始‘溢出’至其他产能渠道，整体供应链趋紧。”上述负责人说。
这一变化也传导至PCB制造环节。科翔股份董事长郑晓蓉向记者透露，高端PCB产品交期已从30天延长至90天，中低端PCB产品交期也由25天延长至35天。
旺盛的下游需求体现在订单能见度上。胜宏科技近期披露的投资者关系活动记录表显示，公司PCB行业订单能见度通常为2个月左右，高端产品订单能见度更长。对比来看，2023年6月，胜宏科技公告的订单能见度为约1个月。
基于此，PCB厂商普遍提前备料并压缩库存。郑晓蓉表示，高端PCB需提前约2个月进行原材料备料，库存水平处于历史低位。同时，供需趋紧叠加成本上行，推动PCB产品价格整体抬升，高端PCB涨价幅度明显，“高端PCB产品涨价幅度达50%至60%，中低端PCB产品涨价幅度为20%至30%”。
纷纷扩产 行业高低端分化将加剧
一季度以来，已有多家PCB行业龙头宣布扩产事宜。
3月13日，胜宏科技抛出200亿元的年度投资计划，投资方向涵盖新厂房建设、生产设备的采购以及自动化生产线的技术改造等。4月21日，公司将登陆港交所，募资净额约为172.87亿港元，其中74%拟用于扩产。
无独有偶。沪电股份年内已四次公告宣布扩产，总投资额约为177亿元，聚焦于高阶PCB产能；鹏鼎控股在今年3月公告，全资子公司庆鼎精密拟在淮安市投资110亿元建设高端PCB项目生产基地；科翔股份公开表示，公司正在建设年产10万平方米的高端服务器用PCB募投项目，将为公司带来高端服务器产能。
密集扩产的动作，可以视为其在AI算力需求增长背景下的“卡位”战略。长期来看，AI算力基础设施的迭代升级将推动PCB行业持续增长。灼识咨询数据预测，AI服务器PCB在2024年至2029年的复合年增长率将达20.8%。
“未来，先进技术和量产能力将是PCB供应商角逐海外大厂供货商名额的决定性因素。”某PCB设备厂商董事长表示。
然而，本轮PCB扩产潮似乎是“头部玩家”的竞赛场，中小厂商尚未在扩产方面进行跟进。
沪电股份的一名负责人告诉记者，以AI服务器、数据中心、高性能计算为代表的高端PCB市场需求快速放量，技术壁垒持续抬升，传统PCB市场则逐步进入竞争加剧、价格压力上升的“红海”阶段。“这种需求结构的分化，正在加速行业的优胜劣汰与价值重构。”该负责人说。
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